电子设备外壳注塑成型的加工要点

注塑成型是电子设备外壳制造的核心工艺，直接影响产品质量、生产效率与成本。随着设备向小型化、轻薄化发展，外壳注塑对精度、结构复杂度及外观的要求不断提升，以下从核心环节梳理加工要点。

一、材料选择

机械性能：需兼顾强度与韧性，如 ABS 用于电脑机箱（高机械强度）、PC 用于笔记本外壳（优异韧性）；POM 因耐磨性适用于鼠标、键盘等高频摩擦部件。

热性能：优先选热稳定性好的材料，PC 热变形温度约 120℃（适配电源适配器），PEEK 适用于高端耐高温部件；需匹配内部组件热膨胀系数，避免温度变化导致配合问题。

电气性能：绝缘需求可选 PE、PS（电线电缆绝缘层常用）；电磁屏蔽需求可在 ABS/PC 中添加金属纤维，或用屏蔽合金材料。

化学性能：耐腐蚀性选尼龙（适配接触化学物质场景）；户外使用需提升耐候性，如在 PC/ABS 中添加抗氧剂、光稳定剂。

外观与加工性：高光外观选 ABS/PC，染色性选 ABS/PP（可加色母粒）；流动性方面，PP 适配复杂薄壁件，PC 需高注塑压力；需控制收缩率，如 POM 需特殊工艺防变形。

成本：通用塑料（PP、PE）成本低，工程塑料（PC、PA）性能优但价高；兼顾加工成本与可回收性，降低生产损耗。

二、模具设计

结构设计：按外壳细节（按键孔、接口槽）确定分型面，保证脱模顺畅；冷却通道贴近型腔，确保冷却均匀（防变形）；特殊外观（镜面 / 磨砂）需匹配模具表面处理。

材料选择：一般模具用 P20 钢（易加工、抛光好），高精度高产量模具用 H13 钢（高温下保硬度与韧性）。

维护保养：定期清理型腔残渣（防外观 / 尺寸偏差）与冷却通道（防堵塞影响冷却）；检查滑块、顶针等活动部件（防卡滞导致脱模故障）。

三、注塑工艺参数控制

温度控制：料筒温度按材料设，PP 为 180-220℃；喷嘴温度略低于料筒最高温（防提前凝固）；高光外壳模具温度设 80-100℃。

压力与速度：注射压力需满足填充需求，过大会致飞边；速度需适配产品，过快易喷射、过慢影响效率，需结合材料与形状试验确定。

保压与冷却：保压压力为注射压力的 60%-80%（防缩水，凹陷≤0.1mm），时间按产品尺寸定；冷却时间需保证定型，过短变形、过长低效，结合壁厚与材料热性能试验确定。

四、注塑过程监控

参数实时监控：通过传感器跟踪压力、温度、速度，异常时停机（如压力骤升可能是型腔有异物）。

填充观察：用透明模具或可视化设备查看，发现短射（未充满型腔）时，调整参数或检查浇口设计。

五、质量控制

外观检查：排查缩水、飞边、气泡、熔接痕；确保颜色均匀无偏差，高光表面无雾状区域。

尺寸控制：用卡尺、千分尺测关键尺寸（如按键孔），公差控制在 ±0.1mm 内；抽样检查，超差时调整模具或工艺。

性能测试：机械测试（拉伸、冲击强度，如平板跌落防破裂）；电气测试（绝缘电阻、电磁兼容性）；环境测试（耐温、耐候、阻燃，需通过 UL94 等认证）。

六、结语

电子设备外壳注塑需协同材料、模具、工艺、监控与质控环节，任一环节偏差均可能导致缺陷。需结合设备需求优化方案，引入新技术提升精度与效率，最终实现产品性能与市场竞争力的平衡。